导光板的特点,材质及应用范围

1. 导光板(L/G)的特点:
主要具有传播及扩散光线的作用的部材,对其它功能性材料起支撑作用,有些也是与客户模组组装及定位客户LCD的主要部材,它是Backlight產品的主要部材之一.

2.材质及应用范围:  
(1)PC(帝人L1225Y)透明(一般用於非白光產品),
(2)出光LC1500(一般用於白光產品)
外观呈透明,因规格不同结构繁简差别较大. 广泛应用於B.C.D.E.F TYPE產品上.

三: PCB及FPC的材质,特点及应用范围
PCB及FPC均是用於支撑及连接电子元件,并且导通线路并与客户回路的作用.
3.1  PCB的材质,特点及应用范围
材质及特点:
构成:玻纤,铜,硅胶等.
1. FR-4(厚度系列:02.0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6等)
FR-4强度及韧性好, 薄厚均有, 广泛应用於有光源的A,B,D TYPE產品上.

2. CEM-3(厚度系列:0.8,1.0, 1.2, 1.6)
CEM-3可加工性好,但强度及韧性较差,没有薄型.
由於厚度限制应用范围受到一定限制.
应用范围:主要用於新光感知器类.

3.  PCB类的特点:
因材质较硬,所以可连接各种电子元件如: LED, CHIP ,LAMP,电阻,稳压二极体,导线,连接头等等.
此外还可连接PIN等.

4. 与主体(框盖或导光板)的连接方式:
多以结构固定,很少用双面胶来粘接固定. A TYPE用硅胶来粘.用於导光板类时表面大多刷白漆,用於感知器类表面大多刷绿漆.
3.2  FPC的材质,特点及应用范围
1. 材质组成: 1. Polyimide (FEP;Polyester;Epoxy) Film  2.copper  3.adhesive
2. 特点:厚度薄: 最薄可达0.067+/-0.03 (单面).
因为材质较薄,所以FPC上焊接的电子元件也有限,它不能焊接PIN, 连接头及LAMP等.

3. 应用:
只限用於D TYPE 类產品,特别是对厚度要求严格的D TYPE 类產品

4. 与主体(框盖或导光板)的连接方式:
由於厚度较薄,所以可用双面胶固定在导光板或框盖上.

5. 使用FPC比使用PCB更能减化导光板或框盖的结构, 且有效降低厚 度, 但较PCB单价高.